PCB板是怎样做出来的呢？

       对于PCB板相信从事电子工作者的你不陌生吧，它是现代电子的重要零部件，也是不可缺少的，对于它的制作过程你又了解多少呢?接下来我们一起来了解一下 

        PCB板本身的基板是『由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面〓可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制〓造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。 

　　这些线路被称作导线或←称布线，并用来提供PCB板上零件的╲电路连接。通常PCB板的颜色都是或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是ξ　绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 

　　PCB的※制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制↘成的PCB“基板”开始。制作的步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式Ψ 将设计好的PCB线路板▃的线路底片“印刷”在金属⊙导体上。 

　　这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除∞。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。